全新硬件产品在开发阶段，常会遇到设计迭代、生产需求不确定，以及工程、模具、制造、供应链多方协同复杂等难题。
我司配备统一协调的项目团队，为客户提供产品开发、小批量试产、生产验证以及量产爬坡全流程支持。

客户面临的挑战

• 产品设计仍在不断优化调整
• 生产制造风险尚未识别
• 需要统筹多种材料与多种工艺
• 量产前需完成小批量试产
• 量产爬坡阶段，品质与产能需要持续提升
• 供应商过多，增加沟通成本与交付风险

我们如何支持创新硬件项目

• 前期工程支持
  评审产品结构、电子集成方案、材料选型、公差设计与生产可行性。
• 面向制造与装配的设计（DFMA）及风险评估
  在大额量产投入前，提前识别模具、注塑、表面处理、组装、包装环节潜在风险。
• 原型与试产支持
  统筹原型评估、试模、小批量试产、产品测试与设计优化。一体化制造服务：将注塑、表面处理、组装、测试、包装全部纳入同一套项目管理流程。
• 量产爬坡
  随订单需求增长，协助完成工艺稳定、品质提升、产能规划与批次追溯管理。

适合的项目类型

• 联网消费电子设备
• 智能生活产品
• 新型个人护理硬件
• 台式及手持类设备
• 塑料 + 电子 + 硬件集成类产品

单一项目窗口统筹工程、制造、品质与交付，助力硬件创新团队，把更多资源投入到产品研发与市场拓展。

行动引导 CTA

将全新硬件创意转化为可落地量产的产品