半导体 CPU 展示盒高透包装

Name: 半导体 CPU 展示盒 高透包装
Brand: 新八龙

精密注塑

选优质光学级 PMMA 与高抗冲改性 PC 原材料，采用超高光镜面精密注塑模具生产，搭配严格的保压与温度管控。盒体拥有水晶般通透透光率（可达 92% 以上），内置一体式限位筋与多层阶梯定位支架，稳固承托、悬挂核心硬件。封合结构提供两种成熟方案：微米级无缝紧配结构，以及高强度机械卡扣锁。无论是高端线下柜台展示，还是严苛的线上物流运输，这套包装方案兼具极佳展示质感与全面抗冲击、抗压保护性能。

如需了解该产品的报价与技术细节，欢迎致电 13428640022 ，或发送图档至 spencer@dgnck.com。

产品优势

光学级通透与镜面质感

选用高纯度 PMMA/PC 原料，具备水晶般折射效果，透光率 92% 以上，让内部芯片成为视觉焦点。

双几何美学，折射光影效果

十二面多棱造型与六面立方体两种结构，可打造动态光影折射，提升品牌高端质感。

精密封合结构

1. 紧配 & 卡扣两种可选：无缝紧配款线条纯净，带有阻尼手感；机械卡扣锁款适合高强度物流安全运输。 2.

3D 阶梯结构，结构性防护

内部阶梯支架与加强筋，精准定位元器件，堆叠性能优异，抗冲击。

高耐用性，表面抗刮

高表面硬度，搭配应力消除退火工艺，保证边缘、卡扣位置反复使用不发白、不开裂。

产品详情

基材：100% 优质光学级亚克力 (PMMA) / 高抗冲改性聚碳酸酯 (PC)

生产工艺：高精密注塑 + 模具超镜面抛光 + 防指纹微纹理 / 行位模具加工

几何外形：分体式正十二面体 / 六面体立方体

内部结构：一体式芯片限位支架 / 多层阶梯定位槽 / 3D 悬浮加强筋

封合方式：无锁高精度公母摩擦紧配 / 一体式高强度机械卡扣

颜色与表面：透明宝蓝 / 冰蓝色调，内壁镜面抛光，外壁防指纹微纹理

环保标准：符合 RoHS、REACH 国际标准，100% 可回收

应用场景

高端半导体 & CPU 独立包装：适用于旗舰桌面处理器、GPU、微处理器、定制芯片组独立零售包装，赋予产品科技奢华感。

极客 & 电竞硬件展示：限量版 SSD、高频内存条、定制 MOD 配件、硬件加密钱包创意展示包装。

品牌专柜 & 展会陈列：多面立体反光效果优秀，多层堆叠稳定，非常适合旗舰数码门店、展会样品陈列。

企业定制科技礼品盒：科技企业年度礼品、新品纪念芯片、周年元器件纪念品高端包装方案。

常见问题

透明 PC/PMMA 容易存在内应力，导致卡扣边缘开裂、发白，如何保证耐用性？

这正是我们核心制造优势：・Moldflow 模流分析优化：模具设计阶段优化浇口位置、壁厚过渡、卡扣根部圆角，消除结构应力集中；・精密注塑控制：采用闭环低速高压成型控制 + 高模温系统，杜绝残余内应力。

无锁 “紧配” 和机械 “卡扣” 两种结构，在物流运输中的表现如何？

两种结构均针对运输安全优化：・紧配结构：慢走丝 + CNC 精密加工，公母框公差控制在微米级别，搭配校准摩擦力，密封牢固，可抵御常规运输震动；・卡扣结构：提供物理锁止力，抗跌落、抗冲击性能优异，倒置、高密度堆叠运输也不会意外开盖。

内部多层阶梯与厚壁相交位置，如何防止表面缩水或者内部气孔？

我们设计渐进式壁厚过渡，注塑过程采用高精密模温控制，配合闭环高温高压保压补偿。彻底解决壁厚不均带来的缩水与内部气泡问题，盒体通透无瑕。

有项目需要评估报价？

提供 3D 图档，48 小时内回复 DFM 分析与报价单。

联系我们 →

半导体 CPU 展示盒高透包装